低溫錫線焊點發(fā)白的原因可能有以下幾點：

1? 焊錫成分問題：如果使用的焊錫不是無鉛焊錫，焊錫中鉛含量太高，會導致焊點光澤度低，發(fā)白。

2? 助焊劑殘留：助焊劑中松香結晶后，無色透明體變成白色粉末。如果清洗不干凈，白色殘留可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結晶粉末，這通常不會影響板子的性能。

3? 助焊劑與其他成分反應：松香與焊劑中的其他成分發(fā)生反應后可能產生白色物質。

3? 金屬反應生成的鹽類：助焊劑與金屬發(fā)生反應生成的有機金屬鹽與無機金屬鹽，這取決于氧化反應的程度，如果氧化程度太高會影響電路板的性能。

4? 焊接溫度和環(huán)境因素：焊錫的溫度太高，焊錫時間過長，焊錫環(huán)境中濕度過高，板子設計等因素也會對焊點的顏色有一定影響。

5? 焊接溫度過高或加熱時間過長：焊點發(fā)白可能是由于焊接溫度過高，或者是加熱時間過長而造成的。這種不良焊點的強度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件短路的故障。綜上所述，低溫錫線焊點發(fā)白可能是由多種因素引起的，包括焊錫成分、助焊劑殘留、環(huán)境因素等。解決這些問題需要對焊接工藝進行優(yōu)化，確保焊接溫度和時間的控制，以及使用合適的焊錫材料和助焊劑。